随着电子技术的不断进步，PCB（印刷电路板）在现代电子设备中扮演着越来越重要的角色。为了满足高性能、小型化和高密度等要求，一种称为PCB埋孔的新型制造技术应运而生。在未来的电子产品设计中，PCB埋孔技术有望成为一种主流制造工艺。
1. PCB埋孔技术概念
PCB埋孔是一种技术，它通过在电路板上预留的孔洞中插入金属或非金属材质的过孔（Via），以实现不同层之间的电气连接，这些过孔被称为埋孔。这种技术有助于提高电路板的密度、减少布线距离和降低成本。与常规孔相比，埋孔具有以下特点：
a. 埋孔位于印制电路板内部，通常需要使用专用的钻孔设备进行加工。
b. 埋孔内壁有绝缘层，以防止层间短路。
c. 埋孔孔径较小，一般为6mil（约0.2mm）至12mil（约0.4mm）之间。
2. PCB埋孔技术优势
提高电路密度：通过使用埋孔技术，可以在有限的空间内实现更多的布线层数和信号连接，从而提高电路板的密度。
降低布线距离：埋孔技术可以减小电路板上各层之间的布线距离，有助于降低信号传输延迟和电磁干扰。
节省成本：相较于常规孔，埋孔技术可以降低钻孔和电镀成本，从而降低整个PCB的制造成本。
简化设计和制造流程：PCB埋孔技术简化了多层PCB的设计和制造流程，提高了生产效率。
